品名: 米国・Junora社製 円筒型 Tin (錫:Sn) ターゲット

品名: 米国・Junora社製 円筒型 Tin (錫:Sn) ターゲット

製造所:米国・Junora社について
旧Soleras 社のオーナー、Dean Plaisted氏が、立ち上げたターゲットメーカーとなります。

特徴:
●CMC製法について
製法の特徴であるCMC(Continuous Micro Casting:マイクロ連続鋳造)プロセスは、ボンディング製法の様に、インジウムを使用しませんので、そ の溶けのリスクがありません。CMCの場合、SUS等のバッキングチューブに直接真空接合されます。
またその純度は、HIP/SIPと同等か、もしくはそれ以上を実現できます。また、 製法中に、材料ロスが少ない為、より低価格でオファーが可能となります。
更に、材料の粒子が、その他製法と比べ、非常に小さくできます。粒子を小さく することにより、アーキングの低減、プラズマの安定性、及び若干ですがより高 い成膜レートに寄与します。CMC製法には、たくさんの利点があるのですが、一 言で申しますと、より低価格で、HIP/SIP製法並みの高品質を得られることで す。また、材料ロスが少ない為、特にリサイクルを繰り返すような、ターゲットでは、その年間の使用量に応じ、大幅なランニングコスト低減を実現 できます。

●コールドスプレーとCMCの違いについて
コールドスプレーは、溶射の一種ですので、ガスを巻き込みます。その 為、スパッタ成膜中にそのガスが放出され、コンタミになり得ます。一方CMC は、真空環境下で直接バッキングチューブへターゲット材を接合させますので、 基本的には不純ガスを巻き込みません。
尚、現在、CMCプロセスは、Junora社固有の技術です。現在はアメリカのみ での生産になります。

●どうやって真空中で材料をバッキングチューブにダイレクト接合できるのか
Junora社では、長手6mを超えるCMCプロセス専用の真空チャンバーを保有しております。バッキングチューブをその中に挿入し、それを回転させながら、 また長手方向に動かしながら、真空中で材料をダイレクト接合させてゆきます。

●パテントは持っているのか
現在、特許申請中です。

●基本仕様

●詳細資料ダウンロード (以下をクリックしてください)

会社案内英語版:Junora product offerings 20201016

スペックシート: Tin CMC Specifications