HiPIMS + MF + Bias アプリケーションは、通常のHiPIMSプロセスに対し、そのパルスオフのインターバルに、別のMFパルス系統とバイアスへのパルスをシンクロさせる技術です。このアプローチは、もともとのHiPIMS系統をマスター、インターバルに入れ込む追加MF系統並びにバイアス系統をスレーブにすることで実現可能です。
もともとのHiPIMSジェネレータは、マスターとして、スレーブのMF系統並びにバイアス系統のパルスを制御し、適切にシンクロさせます。

Advantages 利点

薄膜品質向上
・成膜レートの向上
・成膜プロセスの安定化
・異常放電並びにポイズニングの抑制
・シングル並びにデュアルカソードへ適用可能

HiPIMS + MF + BIAS

Example Applications 適用例

・工具等へのハードコーティング
・ 装飾向け成膜