HiPIMS+Biasアプリケーションは、導電性基板を利用する、シングル及びデュアルマグネトロンプロセスでご利用いただけます。この手法は、プロセスの柔軟性と、成膜の結晶構造の改善に大きく寄与します。

特にこのHiPIMS＋バイアスの適用は、MELEC社製DCパルスコントローラーの得意とする分野です。それは、すべてのパルスを同じ長さで同調させ、またフェーズシフトも可能にします。
 

利点

・シングル及びデュアルマグネトロンで適用可能
・バイアスの位相を、umの分解能でシンクロ可能
・メタルイオンとガスイオンの分離
 
 
HiPIMS + BIAS
 

適用例

・工具等へのハードコート成膜及び装飾向け成膜
・シングル及びデュアルマグネトロンシステムへの追加搭載