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HiPIMS ハイパワー インパルス マグネトロンスパッタリング
High Power Impulse Magnetron Sputtering (HiPIMS)は、High Power Pulse Magnetron Sputtering (HPPMS)という名前でも知られており、成膜業界において、有名なパルスプラズマ技術です。DCパルスパワーコントローラーを用いれば、非常に高いピークのパルスを形成可能です。DCパワーやMFパルスパワーのHPPMS / HiPIMSプロセスへの応用は、プラズマ技術、表面改質技術において非常に大きなアドバンテージをもたらします。
この技術は、シングル及びデュアルマグネトロン、そしてシンクロナイズドパルスドバイアスへ適用が可能です。メタルモード、リアクティブモードで、より高いスパッタレートを実現します。デュアルマグネトロンシステムでの異なるターゲット材の放電や、アシンメトリックなバイポーラパルス放電が可能となります。DCやMFスパッタリングへの応用で、新しいアプリケーションの開発が期待されています。
〇 HiPIMS Coating Applications HiPIMS コーティングの適用例
TCO 透明導電膜
Optical オプティカル
Sensors センサー
Isolation 絶縁性成膜
M-A-X
DLC ダイヤモンドライクカーボン
Tribological トライボロジカル成膜 （潤滑、耐摩擦、耐摩耗）
〇 HiPIMSシングルマグネトロンアプリケーション
ユニポーラでの正極、負極シフト
プレーナー、ロータリーカソードへの適用
大面積エリア成膜
〇 HiPIMSデュアルマグネトロンアプリケーション
シンメトリック及びアシンメトリックモードでのバイポーラパルス成膜
プレーナーカソードやロータリーカソードへの適用
大面積エリアコーティング
