ドロップイン型 MCスイングカソード モデル名:MCS

特徴:

エンドブロック(回転駆動部)が真空層に入るドロップインタイプのMCシリーズに、スイング機能を追加搭載した新型モデルとなります。
真空層内にはスペースがあるが、大気側にスペースがない状況や、L字方向にモーターを配置しターゲットを回転させ、かつマグネットバーのスイング機能を搭載したい状況に有効なツールです。
主に、静止対向型スパッタ装置や、3D基材への成膜をアプリケーションとして想定しております。
また、材料を基板へ飛ばす入射角を大気側から変えられるため、成膜層へのダメージと入射角の相関も検証しやすいロータリーカソードとなります。
最大60kWのパワー投入が可能です。

 

分布実績:


スイングさせる事により、分布が±16%から±1%まで改善しました。搭載カソードの本数に合わせ、それぞれのカソードの揺動範囲や、それぞれのカソードへの投入パワーを変える事により、分布の微調整が可能となります。

 

内部構造:

円筒ターゲットの中に格納されたマグネットバーが、ターゲットの回転とは独立して、360度の範囲で左右に揺動します。サーボ―モーターを採用している為、角度、角度間の移動スピード、ある角度での放電時間等、自由に設定可能です。それにより、非揺動型カソードでは得られない、均一な分布を実現します。また、有機EL層など、極端にダメージを発生しやすい膜に対しては、極力低ダメージで成膜できる様、最適な放電角度(入射角度)の発見に寄与します。

 
アプリケーション例 :
  • 静止対向型装置に対応し、ロータリーカソードの特性を最大限に活用
    → 高効率な成膜を実現するロータリーカソード方式を、静止対向型装置にも適用可能。装置の性能を引き出し、安定したプロセスを支援します。
  • 複雑な3D形状にも均一な膜厚を形成
    → 凹凸のある立体基材にも、ムラのない均一な成膜が可能。精密部品や特殊形状への対応力が向上します。
  • 有機EL層に最適な入射角を制御
    → 入射角を自在に調整することで、有機EL層の特性を最適化。高品質な表示性能と長寿命化に貢献します。
  • 反対面バーニング(空打ち)でダミー基板の使用量を削減
    → 不要な基板消費を抑える独自のバーニング技術により、材料コストを低減。環境負荷の軽減にもつながります。
 
資料:
以下よりダウンロード可能です。

MC_Swing_Data_Sheet20220708

 
MCS プロ-モーション動画:
 
サイドマウント型スイングカソード:

同じスイング機能を持ち、回転機構が大気側に出るサイドマウント型スイングカソードもございます。詳細は、以下リンクをご参照いただけましたら幸いです。
サイドマウント型スイングカソード